日前，上交所举办“硬科硬客”科创板新质生产力行业沙龙，芯联集成、华润微、天岳先进3家第三代半导体头部企业聚焦第三代半导体产业领域发展，与多家证券公司、基金管理公司、QFII等机构，共同就第三代半导体的性能优势、应用场景及产业化进程与发展趋势等话题进行了深度交流。

　　芯联集成总经理赵奇表示，未来几年全球第三代半导体年复合增长率预计将达到30%至40%，对于中国企业而言，由于国内企业在新能源汽车、光伏等主要终端应用市场占据了领先优势，未来几年预计将实现高于全球平均的增长曲线。

　　第三代半导体被称为“未来电子产业基石”，指的是以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。“综合考虑碳化硅器件对整个系统性能提升的优势，衬底、外延、器件生产的良率不断提升是需要整个产业链通力合作的一个重要降成本方向。”赵奇称。他同时表示，为进一步整合上下游资源，提升市场竞争力，芯联集成正在加紧产业布局，于2023年下半年分拆了碳化硅业务，联合博世、小鹏、立讯精密、上汽、宁德时代、阳光电源等新能源、汽车及半导体相关上下游企业，成立了专注于碳化硅业务的芯联动力科技（绍兴）有限公司。新成立的公司定位于车规级碳化硅芯片制造及模块封装的一站式系统解决方案提供者。

　　赵奇表示配资公司，“国内第三代半导体产业正在从‘春秋时代’进入‘战国时代’，竞争会较为激烈，这也是产业成熟化的必由之路。市场博弈的焦点预计将集中在技术领先性、技术创新能力、规模大小和性价比。”